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解禁首日豪华定增团队浮亏18%深南电路账面情况可“安好”?

2022-10-26 00:37:17 3436

摘要:本报记者 李昱丞 见习记者 李雯珊定增是上市公司再融资的重要方式,定增对象质量的高与低,认购数量的多与少,一定程度上反映了这家上市公司在定增市场上是否吃香。6个月前,由于获得中信证券、国家集成电路产业基金、瑞士银行、华泰证券、摩根大通等知名...

本报记者 李昱丞 见习记者 李雯珊

定增是上市公司再融资的重要方式,定增对象质量的高与低,认购数量的多与少,一定程度上反映了这家上市公司在定增市场上是否吃香。

6个月前,由于获得中信证券、国家集成电路产业基金、瑞士银行、华泰证券、摩根大通等知名机构的纷纷“捧场”,深南电路的定增引起了资本市场的关注。8月24日,豪华定增团队迎来了首个解禁日,不知道这笔定增的账面情况是否“安好”?

豪华定增团队解禁首日浮亏约18%

根据深南电路8月22日发布《关于非公开发行股票解除限售上市流通的提示性公告》,8月24日,深南电路的解除限售股份数量为2230.07万股,占公司总股本的4.3481%。

公开资料显示,深南电路上述定增股份的发行价为107.62元/股,发行对象共有19家机构,其中多数都为大型的机构,募集总额为25.5亿元。其中,18亿元主要用于投资建设高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,剩余的7.5亿元用于补充流动资金。

截至8月24日收盘,深南电路的股价为88.25元/股,与定增价格相比,跌幅约为18%,参与定增的机构处于浮亏状态。

深南电路成立于1984年,是一家以印制电路板、电子装联、封装基板等三项为主营业务的企业。在此次参与深南电路定增的豪华团队中,华泰证券为认购股数与金额最多的机构,约达380万股,3.53亿元;其次是国家集成电路产业投资资金,认购278万股,约3亿元;中信证券,银河证券,中欧基金,诺德基金等也参与其中。

外资机构摩根大通与瑞银银行分别认购股数为246万股,196万股,认购金额分别为2.65亿元,2.1亿元,排在认购机构的第三与第四名。

《证券日报》记者致电深南电路就解禁首日的最新情况进行采访,该公司董秘办相关人士表示:“参与定增的股东们具体在解禁首日及往后有怎样的操作,取决他们自身内部的投资决策流程,我们也无法得知他们的决策。同时,公司也是会按照既定的经营节奏,做好生产经营方面的工作。”

“今年以来确实出现很多在解禁首日定增股票跌破定增价格的现象,这是比较正常的市场波动情况,主要是受到市场综合环境以及这两年定增策略拥挤度较高的双重影响。这会使得早期大部分因为定增改制而认为股价有上涨可能性的人热情消退并逐步退出市场,市场也将更理性看待实际涨跌的影响。”广东山谷家族办公室联合创始人陈颖辉向记者表示。

根据深南电路《2021年年度权益分派实施方案》,以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派现金人民币9.5元(含税),不以资本公积金转增股本,不送股。

定增到期是去是留?

实质上,深南电路上述的定增除了吸引众多豪华机构团队参与外,还吸引了“神秘”的个人。其中有一名为林秀浩的个人认购了约66万股,金额为7100万元。

同时,在深南电路前十大股东中,个人投资者李雪红也引起了关注。2020年第三季度,李雪红新进为深南电路前十大股东,持仓数量为96.09万股。此后,李雪红连续四个季度加仓,分别加仓51.91万股、29.39万股、5.34万股、58万股。2022年一季度,她又加仓52.6万股。截至6月30日,李雪红持仓数量为288.5万股。

陈颖辉表示,浮亏并非是管理人决定是否抛售的条件,只有当持股公司的逻辑恶化,产品拥有流动性压力时才会进行抛售。此外,个股基本面很优秀,涨幅已经达到或超过管理人的预期也会进行抛售,需要考虑综合因素等待合适的时机进行买卖。

“对于长期与较为理性的定增管理人与机构而言,在选择公司之前,已经区分了符合选股逻辑的标的。其次在锁定期内,管理人会评判基本面是否恶化到改变持股的逻辑,涨跌幅方面是否符合估值预期等。”招商证券某投行人士向记者表示。

深南电路2022年半年报显示,公司总营收为69.72亿元,同比增长18.55%;净利润7.52亿元,同比增长34.10%。其中,PCB业务营收44.32亿元,占总营收63.57%,毛利率27.34%;封装基板业务营收13.66亿元,占总营收19.60%,毛利率30.27%;电子装联业务营收7.07亿元,占总营收10.14%,毛利率17.64%。

同时,深南电路在半年报中披露,公司定增的高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,目前项目进度为58.25%,累计实际投入金额为11.74亿元。

安信证券认为,随着5G通信、人工智能、智能穿戴、汽车电子等技术的持续升级与应用的不断拓展,同时PCB行业呈现增长态势,深南电路汽车电子客户导入顺利,印制电路板、封装基板和电子、装联三项业务在各领域相继拓展,高效协同,形成“三合一”商业模式。

图片 | 站酷海洛 包图网

审核 | 矫月

编辑 | 乔川川

终审 | 彭春来

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